VFD用银电级浆料
牌号：SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N
使用条件
| 基材 | 玻璃基体、AI203陶瓷基体、Sic基体、及其它陶瓷基体 |
| 成膜方式 | 丝网印刷150～250目 |
| 干燥条件 | 180℃～250℃/5min |
| 烧成条件 | 580℃±20℃（Pcak Temp）峰值温度，保温10 min |
| 烧结周期 | 60min |
| 银含量 | 65±2%，70±2%，75±2% |
| 储存 | ﹤25℃ 时间6个月 |
烧成膜基本性能
1、成膜致密，光滑，有金属光泽，与玻璃及陶瓷基体匹配良好。
2、方阻：≤4mcap
3、附着力：≥2kg/mm2,(∮0.8m引线)。
4、可焊性：Sn62Pb36Ag2，215℃～235℃
5、浸锡面积：≥90%
6、耐焊性：215℃～235℃≥5（sec）
中温银电极浆料
牌号：SP-5065、SP-5070、SP-5075
使用条件：
| 基材 | 玻璃基体、AI203陶瓷基体、Sic基体、及其他陶瓷基体 |
| 成膜方式 | 丝网印刷150～250目 |
| 干燥条件 | 180℃～250℃/5min |
| 烧成条件 | 580℃±20℃ 峰值温度，保温10min |
| 烧结周期 | 60min |
| 银含量 | 65±2%，70±2%，75±2% |
| 储存 | ﹤25℃ 时间6个月 |
烧成膜基本性能
1、成膜致密，光滑，有金属光泽，与玻璃及陶瓷基体匹配良好。
2、方阻：≤4mcap;。
3、附着力：≥2kg/m㎡，（∮0.8m引线）。
4、可焊性：Sn62Pb36Ag2,215℃～235℃
5、浸锡面积： ≥90%
6、耐焊性：215℃～235℃≥5（sec）。
高温烧结用银电极浆料
| 型号 | 银含量 | 粘度 | 用途 |
|---|---|---|---|
| SP-6050N | 55±2% | 400～500kcps(4#转子25℃，0.3） | 用于压电陶瓷可焊银电极的形成 |
| SP-6055N | 60±2% | 400～500kcps(4#转子25℃，0.3） | |
| SP-6060N | 65±2% | 400～500kcps(4#转子25℃，0.3） |
